北京107室温硫化硅橡胶厂家

硅树脂是指具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷产品，通常由甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷等原料经过先水解后缩聚而成。硅树脂具有良好的耐热性及耐候性，并兼具优良的电绝缘性、耐化学药品性、憎水性及阻燃性，还可通过改性获得其他性能。在硅树脂分子中引入苯基基团，不仅可以提高硅树脂的耐高温和耐辐射性能，而且可以大幅度提高硅树脂的折射率，以高折射率的硅树脂作为 LED 封装材料，可以改变全反射临界角，提高器件的取光效率。

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有机硅树脂在分解的过程中，树脂的分解体、颜料、钢铁等共同构成无机硅交联结构；在350℃以上，有机硅树脂完全分解成无机硅氧交联结构，使耐高温有机硅涂料“二次成膜”；无论单双组份的有机硅耐高温漆，都存在这个转换的过程。部分耐高温涂料中添加低熔点玻璃粉，当在高温环境下达到玻璃粉的熔点后，玻璃粉开始熔化成膜，替代了部分有机硅树脂对颜填料所起到的黏附作用，形成一层松散的硅化层，使耐高温涂料“二次成膜”，对基材起到高温隔热和防腐作用。耐热性能优异：有机硅热分解温度约为380℃,250℃条件下加热24小时后，有机硅失重仅为2%～8%，350℃条件下加热24小时后，一般有机树脂失重为70%～99%，而有机硅树脂失重低于20%，长期使用温度250-260℃耐低温性能优异：可在-70℃下长期工作，耐低温性能优异。有机硅层压塑料，将浸渍了有机硅树脂的玻璃布层叠，用高压成型、低压成型或真空袋模压法制成制品。可在250℃下长期使用，短期使用温度可高达300℃。主要作H级电机的槽楔绝缘、高温继电器外壳、高速飞机的雷达天线罩、印刷电路板等。

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1940年美国通用电气公司的学者E.G. Rochow发明了氯烃在铜催化剂存在时,于高温下与硅直接反应合成烃基氯硅烷。不久该公司开发出有历史意义的一台合成甲基氯硅烷的流化床。1996年时在Waterford有8 ~ 8.5 万吨/年初级形式聚硅氧烷的产能。该公司的有机硅业务部成为美国第二大有机硅生产单位。但该业务部的销售额只占GE公司总销售额的2% ,份额很小。后来GE有机硅部为谋求发展，与日本东芝公司成立GE- Toshiba有机硅公司。东芝公司在日本Ota(太田)有一产能4万吨/年的硅氧烷工厂。1998年GE与在欧洲Leverkusen有6.5万吨/年有机硅产能、擅长LSR的拜耳公司合资成立Ge- Bayer Silicone Europe。 这样GE在亚洲和欧洲都有了能生产单体的工厂。2006年Apollo以38亿美元收购GE的有机硅和石英业务后改称Momentive Performance Materials。

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有机硅树脂就是人工合成的一类高分子聚合物，一般以甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷的各种混合物混合而成组成，它的成分很多！有机基团中甲基与苯基基团的比例对硅树脂性能也有很大的影响。有机基团中苯基含量越低，生成的漆膜越软，缩合越快，苯基含量越高，生成的漆膜越硬，越具有热塑性。苯基含量在20～60%之间，漆膜的抗弯曲性和耐热性好。

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硅树脂加工制品的性能取决于所含有机基团的数量(即R与Si的比值)。一般有实用价值的硅树脂,其分子组成中R与Si的比值在1.2～1.6之间。一般规律是，R：Si的值愈小,所得到的硅树脂就愈能在较低温度下固化;R：Si的值愈大，所得到的硅树脂要使它固化就需要在200材250℃的高温下长时间烘烤，所得的漆膜硬度差，但热弹性要比前者好得多。